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              松下電工為高速大容量傳輸開發出新型PPE樹脂類材料
              來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間:2019-10-22 21:09:00點擊:4322

              松下電工日前針對網絡及半導體試驗設備等需要高速、大容量傳輸的印刷底板,開發一種名為MEGTRON 6的PPE(聚苯醚)樹脂類材料,相比普通高耐熱玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)材料,傳輸損耗降低了1/2,熱膨脹系數降低至3/4左右。另一個特點是作為印刷底板材料,可使用面向普通玻璃環氧樹脂材料的底板生產設備。 該公司過去已經投產由環氧樹脂、PPE樹脂,以及配有玻璃的材料組成的MEGTRON。而MEGTRON 6則不使用環氧樹脂,以PPE樹脂為主要成份,通過在配方技術上下功夫,降低了相對介電常數和介質損耗角正切(Dielectric Loss Tangent)值。相對介電常數由MEGTRON的3.7降到了3.5,介質損耗角正切由過去的0.1降到了0.002。尤其是介質損耗角正切值得到了大幅降低。結果,5GHz的傳輸損耗僅約15dB。 另外,伴隨著高速與高頻化的發展,為了處理大容量信號,印刷底板有望達到20層以上。這樣一來,在制作貫通孔時,因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數的不同而導致電鍍層龜裂的問題日益嚴重。而作為MEGTRON 6,使用的是熱膨脹系數低的玻璃類無機填充物,再通過在與PPE樹脂的配方技術上下功夫,從而將熱膨脹系數降到了45ppm。由于銅的熱膨脹系數為17ppm,松下電工表示現已證實,二者的熱膨脹系數差不會產生問題。

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