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              DEK最新無鉛研究揭示全新的網板設計準則
              來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間:2019-10-22 20:51:28點擊:4414

              DEK公司公布了最新的無鉛焊膏對絲網印刷的研究結果,揭示其對網板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板的重要性,能將質量和良率提升至最高水平。 DEK的報告名為ldquo;了解無鉛批量擠壓印刷工藝的網板要求,揭示了網孔尺寸應如何增大以確保足夠的潤濕力,并防止因焊膏至焊盤和元件至焊盤偏移而發生的立碑現象。這些偏差在任何制造環境中都無法避免,意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優化網板,以保證達到與含鉛工藝相當的良率。該報告還指出這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。 DEK的實驗團隊合共測試了67種新網孔特性,包括不同的尺寸、寬高比、形狀和網板厚度,從中找出了網孔特性所需的改變。根據實驗團隊的領導兼報告的作者Clive Ashmore指出,重點在于確保較大的焊膏體積,以便補償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當貼裝小芯片器件如無源元件時,這些潤濕力有助于在回流焊時固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準損失會使得潤濕力不平衡,從而增加立碑產生的風險。 Ashmore同時是DEK全球應用工藝工程部經理,他說:ldquo;無論使用含鉛或無鉛焊膏,能完美對中的絲網印刷工藝都會取得很好的效果。但是,這樣的工藝只能在實驗室條件下保持,明顯地即是無法在生產環境中實現。因此,裝配廠商必須采取措施保證其網板針對無鉛印刷而優化。我們的研究結果顯示,繼續使用符合含鉛設計準則的傳統網板將會產生更多的缺陷。 DEK的整份報告可從DEK網站 www.dek.com中下載,詳細描述了有關的實驗情況、分析了不同的網孔特性,以及提供定性和定量的結果。

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