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              2014國際線路板及電子組裝華南展覽會
              來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu時間:2019-11-15 21:09:28點擊:1982

              作為全球最大規模的國際線路板及電子組裝華南展覽會2014 HKPCA IPC Show將于2014年12月3-5日在深圳會展中心盛大舉行?,F踏入展會30天倒計時,眾多參展商及業內人士正翹首企盼,對本屆展會充滿期待。本屆展會以 求新應變,開創未來為主題,展覽面積達45,000平方米,參展商超過500家,其中新展商接近100家,展位超2,100個,展會規模打破歷屆記錄。

              行業會議向業界權威領袖學習的絕佳機會

              作為業內最具影響力的行業盛會,2014國際線路板及電子組裝華南展覽會不僅展示最新產品及技術,更提供一系列精彩紛呈的教育及社交活動,提升展會價值。展會同期活動除了可以豐富參觀者觀展日程外,更是為其提供了一個行業交流和增加商脈的絕佳機會。2014線路版及電子組裝行業會議是本屆展會特設的教育及交流活動,旨在為參觀者提供優質高效的行業交流平臺,議題精彩不斷!

              在行業會議上,眾多PCB及電子組裝行業的業界領袖及專家學者將共聚一堂,親自分享他們的真知灼見,向與會者分享市場發展趨勢和采購實用策略。重量級演講嘉賓包括:

              鐘泰強先生, 香港線路板協會會長/迅達科技執行副總裁暨亞太業務總裁

              鐘先生于2005年加入美維集團,并分別于2006年及2007年出任美維控股有限公司的執行董事和行政總裁。在此之前,鐘先生出任依利安達國際集團有限公司的執行董事。過往,鐘先生曾在Fairchild Semiconductors (HK) Limited、China Cement Company (Hong Kong) Limited、the Astec Group及震雄集團擔任不同的管理職位。他自2001年至2011年擔任香港線路板協會副會長,并于2012年起開始出任香港線路板協會的會長。

              John W. Mitchell博士, 國際電子工業聯接協會總裁 及CEOMitchell博士擁有喬治亞大學高等教育管理學博士學位、佩珀代因大學MBA學位和楊伯翰大學電氣和計算機工程學士學位。他在通用電氣航空公司開啟了在工程領域的職業生涯,他于1992年加入阿爾派電子公司,服務期間親手組建了把導航系統產品導入美國市場的研究公司,并歷任從軟件工程經理到IT總監等多個職務。2003年,Mitchell博士就任博士公司總經理,同時兼任博士公司最大的一個新產品開發全球事業部總監。他服務過的金鑰匙國際榮譽社團,作為CEO領導著這家全球最大的大學榮譽社團,擁有遍布190多個國家200多萬名會員。Mitchell博士于2012年4月份就任IPC總裁 CEO,作為IPC的領頭人,引領著全體員工,肩負協會的全球運營;同時與IPC董事會成員一起,負責董事會戰略遠景和目標的制定和實施。

              周國銀先生,華為技術有限公司CSR高級經理,CSR/EHS 專家.

              華為是全球領先的信息與通信解決方案供應商, 于全球170多個國家和地區提供電信網絡設備、IT設備和解決方案以及智能終端。周國銀先生,華為公司供應鏈社會責任高級經理,也是IPC1401供應鏈可持續發展實踐標準化組長。周國銀是資深CSR專家,他出版了3本CSR專著,提出了TCSR全面企業社會責任及其ORDAP成熟度模型。

              Hayao Nakahara博士,New Technology (N.T.) Information Ltd.公司持有人

              PCB行業著名的市場調研機構。Hayao Nakahara博士是PCB制造領域擁有超過35年經驗的世界級專家,至今已在《印刷電路手冊》(出版社)發表了超過300篇相關文章。他為分析技術和市場發展趨勢,每年定期參觀全球大量的PCB企業。Hayao Nakahara博士的演講話題是日本的線路板行業現況。

              王春青教授, 哈爾濱工業大學電子封裝技術專業/先進焊接與連接國家重點實驗室教授

              哈爾濱工業大學是中國備受推崇的國際研究性大學,王教授是工學博士,材料科學與工程學科博士生導師、電子科學與技術學科博士生導師, 中國電子學會電子制造與封裝分會常務理事、中國半導體行業協會封裝與測試分會副理事長。他在焊接學科提出了微連接的概念,并將其發展成一個新的學科方向,在微電子封裝領域獲得應用。王教授發表論文300余篇,有23項國家發明專利、獲7項科技進步獎,其主持和參與多項國家自然科學基金項目、八五部級預研項目、九五跨行業預研項目、十五預研項目和多種國際合作項目。王教授的研究方向為電子封裝、微連接與精密焊接、半導體照明等。

              J. Philip Plonski先生, Prismark Partners LLC主席

              Prismark是全球領先的電子行業調研公司。Plonski先生在高速電子線路板設計和制造技術擁有多項專利,同時也是印刷電路報告的主編。他是在行業內擁有超過30年的經驗,曾擔任高級互連技術電路板制造、機械設計領域多個高級管理職位。如今,他為全球客戶提供了參與設計、制造、印刷線路板的組裝策略及戰略咨詢。Plonski先生的演講話題是電子行業動態和PCB業務的變化。

              更多高價值的現場活動,助您提升行業視野及能力如往屆展會,本屆展會同期也將舉行豐富多彩的現場活動,以增加您的觀展價值。除了2014 線路板及電子組裝行業會議,業界交流會是您獲取行業最新信息和技術方案的另一個理想場所,行業龍頭企業將在現場分享最新信息如PCB板材選擇、PCB制程、電鍍工藝、檢測及制程綜合解決方案等。

              于展會首天舉行的歡迎晚宴將匯集1,000位業內同行,是開拓商務合作、拓展人脈的的最佳場所;高爾夫球公開賽讓您在輕松的環境下與各業內人士溝通交流;備受好評的HKPCA IPC Show手工焊接比賽(即IPC世界手工焊接競賽中國區總決賽),將由來自全國不同地區的選手在展會現場進行技術的比拼,角逐出年度總決賽冠軍。

              網上預先登記,贏取價值超過5,000元的智能手機!

              展會對業內人士免費開放。即日起,通過展會官網成功預先登記,可在展會現場免費獲得精美禮品一份*及享受預先登記特別入場服務。更可參加幸運大抽獎,贏取價值5000元以上的智能手機!請立即登錄展會官網預先登記: www.hkpca-ipc-show.org.

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