Mr. Stephen Mitchell,Teknek公司董事總經理
Q:元器件的微型化影響到了電子制造的幾乎所有環節，其對PCBA的影響主要表現在哪些方面？
A:現在是非常有趣的時間點。當組件，軌道和電路板越來越小時，生產工藝變得至關重要。這是關于比例和相對大小的課題。
所有電子產品元件都在變小，但生產過程中要面對的污染確沒有改變。所以，100μm的污染顆粒在10年前不是問題，但如今，這個尺寸比焊墊更大，比軌道更寬。
再加之越來越多的電子產品是安全關鍵部件（如無人駕駛汽車）的一部分，微小缺陷就不單單是會讓人頭疼，更會危及生命。
如果這還不夠，隨著所有部件都變得越來越小，嵌入式組件的使用增加，裝配過程對靜電值和施加的壓力也變得更加敏感。
Teknek擁有超過30年的豐富經驗，并借此開發了在線清潔機器，可以精準地去除PCB上的污染物。我們的清潔機不僅可以去除50納米以下的顆粒，而且可以在完全達標ANSI/ESDs20.20要求的靜電環境中，以非常低的施加壓力完成清潔工作。
Q:PCB上顆粒物的主要來源？其危害體現在哪些方面？業界通常的消除（清洗）方法都有哪些？
A:PCBA生產過程中有許多污染物以及污染源。幾乎所有情況下，裸板都會帶有來自阻焊劑，金屬顆粒和一般灰塵的混合污染物。
少數情況下，部分電子裝配過程會在潔凈室內進行，那么當空氣中漂浮顆粒物下沉，就會污染到PCB板材。
其他工藝流程，列如：激光打標會產生大量粉塵污染。污染物會導致空焊和短路，一些可以被及早發現并解決，但一旦產品被使用，就會導致廢品產出的問題。
Teknek的技術是唯一可以有效去除所有微顆粒污染物，并且不會造成任何損壞的科技。使用“空氣運動”技術不能完全去除所有微塵顆粒物，而其他形式的接觸清潔會產生高靜電荷，可能對精微元件造成損害。
Q:Teknek的產品主要用于哪些工藝環節？對客戶提高產品生產的直通率有什么幫助？
A:Teknek的目標很簡單----零缺陷，零返工。這個目標可以確保生產廠商以最低成本獲得最高生產率。Teknek所專注的是 --- 提高過板直通率。
許多世界領先的電子品牌，特別是生產安全關鍵部件的企業，他們多年使用著Teknek的產品,在某些情況下，短短幾個月就看到了“回報率”。
Q:可否透露一下公司未來的產品發展計劃？
A:Teknek與我們的客戶，大學及其內部研究團隊密切合作，推動新技術的開發。就PCBA市場，我們的開發計劃將針對以下三個領域：
1.目前Teknek清潔機在高效清潔的同時，靜電管控達到大約50-80伏特，我們的目標是達到20到30伏特。
2.作為我們工業4.0項目的一部分，我們會整合靜電管控和清潔監控。我們的目標是，能夠提供更多關于每塊電路板的數據，作為跟蹤/診斷過程的一部分。
3.過程監控。自動化確定何時需要操作員的介入。這將整體提高生產流程的質量，有效提高生產力。
